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AI 반도체 소부장 (HBM 관련주)

2026. 1. 1.

전망 요약

대형주뿐만 아니라 HBM 공정에 필수적인 장비와 소재를 공급하는 중소형주들의 동반 성장이 기대됩니다.

주요 포인트

  • HBM 적층 공정에 필요한 TC 본더 등 핵심 장비 수요 급증
  • OSAT(반도체 후공정) 분야의 역할 및 중요성 증대
  • AI 인프라 투자 확대에 따른 전방 산업의 구조적 성장